فن یک میلی‌متری؛ راهکاری نوین برای خنک‌سازی دستگاه‌های الکترونیکی

فن با قطر یک میلی‌متر که می‌توان روی تراشه‌ها قرار داد، می‌تواند انواع گجت‌های بسیار نازک را در خود جای دهد تا از گرم شدن بیش از حد آن‌ها جلوگیری کند.

به گزارش اسنا، فن خنک کننده 1 میلی متری به نام XMC-2400 و ساخت xMEMS در جایی کار می کند که هیچ خنک کننده ای نمی تواند کار کند.

این یک فن با ارتفاع یک میلی متر روی تراشه ای است که می تواند دستگاه های بسیار نازکی مانند گوشی های هوشمند و تبلت ها را خنک کند.

بر اساس فناوری MEMS، این تراشه می تواند در آینده به عنوان یک محرک اولتراسونیک در دستگاه های نازک در معرض دمای بالا قرار داده شود و عملکرد پایدارتر و بهتری را فراهم کند.

در صورت استفاده از این چیپ خنک کننده، کاربر در استفاده از دستگاه هایی مانند مک بوک ایر که فاقد فن خنک کننده است، دیگر در زیر نور آفتاب با مشکل مواجه نخواهد شد.

همچنین تصور راه‌حل‌های بالقوه دیگر، مانند هدفون‌هایی که می‌توانند گوش‌های شما را خنک کنند، گیم‌پدهایی که می‌توانند کف دست شما را از تعریق جلوگیری کنند، یا تبلت‌هایی که می‌توانند سخت‌افزار سریع‌تری به شما ارائه دهند، سخت نیست.

آزمایش این تراشه خنک‌کننده نیز اثربخشی آن را در AirPods نشان داد و آن را قادر می‌سازد تا عملکرد خود را بهبود بخشد.

لازم به ذکر است که این تراشه برای خنک سازی به فشار هوا متکی است.

به گفته مایک هاوشولدر، معاون بازاریابی و توسعه کسب و کار xMEMS، تراشه خنک کننده XMC-2400 از مدولاسیون اولتراسونیک برای تولید پالس های فشار برای حرکت هوا استفاده می کند.

این شرکت می گوید وزن این تراشه کمتر از 150 میلی گرم است و می تواند تا 39 سانتی متر مکعب هوا در ثانیه را با فشار 1000 پاسکال حرکت دهد. این تراشه هیچ بخش متحرکی مانند فن‌ها ندارد که می‌تواند بشکند و طراحی نازک آن به این معنی است که می‌توان آن را مستقیماً روی قطعات مولد گرما مانند تراشه‌های APU و GPU قرار داد. همچنین IP58 در برابر گرد و غبار و آب مقاوم است.

xMEMS تنها شرکتی نیست که خنک کننده حالت جامد فوق نازک را دنبال می کند. تراشه‌های یک شرکت دیگر به نام‌های Frore's AirJet Mini و AirJet Mini Slim می‌توانند 1750 پاسکال فشار هوا ایجاد کنند، اما بزرگ‌تر و ضخیم‌تر از XMC-2400 هستند و به ترتیب 2.8 و 2.5 میلی‌متر ضخامت دارند.

Furor همچنین فناوری خود را با ادغام آن در MacBook Air آزمایش کرد و گفته شد که با موفقیت گرما را از بین می برد و عملکرد پایدار دستگاه را بهبود می بخشد.

همانطور که هاوشولدر اشاره می‌کند، فناوری xMEMS انعطاف‌پذیرتر است زیرا بسیار نازک‌تر است و سازندگان می‌توانند گزینه‌های تهویه بالا و جانبی را نیز انتخاب کنند. انتظار می رود تراشه خنک کننده XMC-2400 کمتر از 10 دلار قیمت داشته باشد و چهار تا پنج شریک این شرکت تا پایان سال جاری آن را دریافت خواهند کرد.

سایر تولیدکنندگان نیز می توانند آن را در سه ماهه اول سال 2025 دریافت کنند.

در این صورت، شرکای xMEMS، مانند TSMC و Bosch، می توانند به راحتی از این تراشه های خنک کننده در ایجاد بلندگوهای موجود و بهبود محصولات خود استفاده کنند. ضمناً نیازی به تغییر تجهیزات و یا خطوط تولید شرکت نیست.

از آنجایی که دستگاه‌هایی مانند آی‌پد پرو باریکی فوق‌العاده با عملکرد قدرتمند ارائه می‌کنند، نیاز به نوعی راه‌حل خنک‌کننده برای دستگاه‌های بسیار نازک احساس می‌شود و چیزی که در آینده ضروری خواهد بود.